| 型号： | ATS-53330D-C2-R0 | RoHS： | 无铅 / 符合 |
|---|---|---|---|
| 制造商： | Advanced Thermal Solutions Inc | 描述： | HEAT SINK 33MM X 33MM X 9.5MM |
详细参数 |
数值 |
|---|---|
| 产品分类 | 风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器 |
| ATS-53330D-C2-R0 PDF |  |
| 其它有关文件 | maxiGRIP Clearance Guideline maxiGRIP Installation Guide |
| 产品培训模块 | maxiGRIP™ Flip-Chip maxiGRIP™ Heat Sink Attachment maxiGRIP™ and Board Level Cooling |
| 视频文件 | maxiGRIP |
| 产品目录绘图 | ATS11 Series Side 1 ATS11 Series Side 2 ATS-53330D-C2-R0 |
| 标准包装 | 10 |
| 系列 | maxiGRIP |
| 类型 | 顶部安装 |
| 冷却式包装 | BGA |
| 固定方法 | 夹，热介面材料 |
| 形状 | 方形 |
| 长度 | 1.299"（32.99mm） |
| 宽 | 1.299"（32.99mm） |
| 直径 | - |
| 机座外的高度（散热片高度） | 0.374"（9.50mm） |
| 温升时的功耗 | - |
| 在强制气流下的热敏电阻 | 在 200 LFM 时为11.1°C/W |
| 自然环境下的热电阻 | - |
| 材质 | 铝 |
| 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 |
| 产品目录页面 | 2676 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | ATS-53330D-C1-R0 ATS1157 |